联发科HelioP70将由realme全球首发

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十月中下旬，MTK宣布公布了Helio P70 集成ic。Helio P70选用了台积电12nm FinFET加工工艺，包括4颗Cortex-A73大核及其4颗Cortex-A53小核，集成化Mali G72 GPU。与前代P60 对比，效率提高13%。另外还对手机游戏、AI等作用出示了目的性的提升。

近些年，MTK在手机处理器销售市场上混得可不大好，过度曾于高通芯片匹敌的它，如今仅有约16%的全世界市场占有率，归还顾客留有了“中低端”的印像。

但是依据新闻媒体，近期MTK搭到了OPPO的便车，OPPO的国外子知名品牌realmeCEOMadhav Sheth公布，主打产品手机上将先发Helio P70集成ic。

另外，Madhav Sheth仍在社交媒体上暗示着，新手机有希望配用VOOC快速充电技术性。

近期OPPO在国外销售市场发展趋势得还算非常好，其营销推广工作能力也算作业内一流水准，本次MTK与OPPO协作，必定会为其集成ic产生其新一轮的市场销售提高。